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新"排华组织"?美欧日韩等64家企业组半导体联盟 (2)

值得注意的是,SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如,芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌,设备厂商尼康、阿斯麦,东京电子,芯片IP巨头ARM等。

成立当天,SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到,“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策,以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。

SIAC成员名单

SIAC新闻稿表示,该联盟的重点是为《美国芯片制造法案》(CHIPS for America Act)争取资金,该法案在今年早些时候公布,批准了美国所需的半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。这一举措得到美国总统拜登的大力支持,他已呼吁为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。

在给国会领导人的信中,SIAC强调了这500亿美元的重要性,“美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40%,导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平,而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划,以加强本国的半导体能力”。

而美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO约翰·诺弗尔(John Neuffer)提到,半导体是推动美国经济增长、国家安全、数字基础设施和全球技术领先地位的系统和技术的大脑。来自美国经济各个关键领域的领导人,以及华盛顿一个由两党决策者组成的大型团体,都认识到半导体对美国当前和未来实力的重要作用。

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