三是得益于集中力量办大事的制度优势，我们在高铁、通信设备、核电等领域取得了举世瞩目的业绩。
四是我国具有无可比拟的人才资源优势。我国科技人力资源超过8000万人，工程师数量占全世界的1/4，每年培养的工程师相当于美国、欧洲、日本和印度的总和。近年来海外留学归国人才倍增，国际高端人才加速向我国汇聚。
工信部电子司有关负责人介绍，近年来，我国芯片设计业规模和质量稳步提升，细分领域实现较大突破，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。其中，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片，全球市场占有率超过20%；海思半导体与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片零突破，市场占有率接近30%；全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位；杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗；截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。我国还形成了比较完整的北斗导航芯片技术体系，2017年应用北斗技术的终端超过3000万台。
工信部副部长罗文指出，当前要突出抓好制造业创新中心建设，面向行业关键共性技术，解决行业反映突出的专用设备、材料、工艺等共性问题，跨越科技成果工程化、产业化的“死亡之谷”。加强战略谋划和统筹协调，推动互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合，促进先进制造业快速健康发展，我国就一定能抓住新一轮科技和产业革命的历史机遇，中国制造业创新的道路也会越走越开阔。(记者 王政)
