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拆解华为新手机,有什么突破?有哪些差距?(2)

吕廷杰表示,此次完成了从0到1的进步,解决了5G智能手机先进的5G芯片问题,但必须承认距离最先进技术还有很大差距。“比如即将发布的iPhone15系列已经用到4纳米的芯片,现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。从7纳米到5纳米再到4纳米,不是一个线性的时间问题,复杂度会越来越高,需要一个很长、很艰难的研发过程。”

华为芯片“卡脖子”问题

是否已经得到突破?

Mate60系列发售,是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破?

吕廷杰认为,从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看,其麒麟9000s芯片,包括其它10000多种部件,已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化,那么意味着在5G智能手机领域,我们突破了“卡脖子”的问题,但距离先进制程仍有一定差距。

吕廷杰:先进制程的芯片有很多环节,要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了这些问题,说明我们有进步。更重要的是,这次华为在工艺控制,就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率,直接决定了它的商用价值,否则成本太高,没有人能买得起。

拆解华为新手机,有什么突破?有哪些差距?

华为新手机背后

美国多轮制裁下的科技攻坚

近期,华为新一代旗舰手机Mate60Pro备受关注,这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关。

2019年5月至2020年9月,美国政府对华为实施了多轮制裁,导致华为5G手机芯片被彻底断供。此后,华为手机销量大幅减小。过去一年,美国在半导体领域针对我国发起的限制也在继续升级。

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