美媒探访台积电美国5nm工厂 还提到两岸关系(2)

“实际上，我们正在复制在台湾的建厂模式”，台积电技术处长陈锵泽（Tony Chen）在现场介绍称，该公司正在建造一座230万平方英尺（约合21.4万平方米）的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里，陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。

“如果你想要更多的产能，就必须建造更多的晶圆厂，这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示，“我们的客户希望我们在美国，美国政府也希望我们在这里。”

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作为世界上最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局（NASA）火星探测器“毅力号”（PerseveranceRover）的各种关键芯片。本月早些时候，台积电宣布在日本建设新厂的计划，该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片，用于家用设备和某些汽车部件。除此之外，该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。

事实上，美国才是芯片产业的发源地。但几十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。

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台积电披露的数据显示，2020年，该公司占全球半导体产能的24%，比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。

“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。

除最先进的3纳米和5纳米芯片外，台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺，包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产，苹果也可能会削减其2021年iPhone13的生产目标，部分机型的订单将推迟一个多月。

台积电技术处长陈锵泽（左）图片来源：CNBC