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台积电回应“赴美生产军用芯片”：暂无安排
原标题：台积电回应“赴美生产军用芯片”：暂无安排
[文/观察者网 徐乾昂]全球芯片代工龙头企业台积电，近期似乎收到了一份来自美国的“加急订单”。
《日本经济新闻》1月15日援引消息人士曝料，美国当局正加强对台积电的施压，要求后者在美国大选前做好决定，是否可以赴美设厂，并在美国本土生产军用芯片。
值得一提，台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片，但生产环节集中在台湾本岛。美方如今要求台积电将产线牵至美国本土，理由还是“基于国家安全角度”考虑。而台积电方面则回应，不排除在美新设厂房，但现在还没有类似安排。
《日本经济新闻》透露，1月11日台湾地区领导人选举前，美国政府官员已经多次与台积电进行沟通。2019年年底，美国商务部副助理部长史宜恩（IanSteff）“访台”期间，还与台积电创始人张忠谋、董事长刘德音进行了一次闭门会谈。
台当局一位消息人士称，美国现在要求台积电赴美设厂，在美国本土生产军用芯片，“这是基于国家安全角度考虑，他们（美国人）不打算妥协。”另一位消息人士则称，美国政府希望台积电在美国大选前做出决定，并指出美方的这一请求“很紧急”。
目前，受全球最大可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思委托，台积电目前已在为美军F-35战机生产军用芯片。不过，生产过程集中在台湾本地，最终产品出口至美国。相比之下，台积电目前在美唯一一家子公司WaterTech，负责八寸晶圆生产，并不涉及军用芯片。
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