那时我们不懂得利用资本市场筹措资金，政府投入是集成电路投资的主渠道，而政府财力有限，投入强度不够。在产业链配套能力方面我们比韩国和台湾地区碰到更多的掣肘，这包括从上游的单晶硅片制造到下游的封装。更重要的是生产集成电路的装备，光刻机、刻蚀机国家其实早作了安排，在三线建设时，特意在甘肃临夏建设了一个专门生产光刻机的工厂。我在分管这项工作后利用陕西蔡家坡709厂原有的技术基础生产一部分集成电路装备。该厂是抗日战争时期国民党就留下来的老厂，但技术档次和当时国际上应达到的水平相比差得太远，而引进又受到诸多封锁或限制，能拿到的都是低两、三代的技术装备。而韩国和台湾地区没有像大陆这样受到限制。

在后封装方面，在开展908、909工程时，也在上海和天津地区建设了后封装厂，开始还不错，后来又和国际先进水平拉开了距离。由于缺少领军人物和原创技术，908工程和909工程虽然对提升我国集成电路产业有了一些作用，但还是跟在别人屁股后面模仿，待到建成之日已经是落后了。

我们费了很大的劲搞到了64K，但人家按摩尔定律已经搞到了256k了。德国工业技术很先进，但在集成电路产业和我们有同样的毛病——缺乏领军人才，他们当时也派人到日本东芝去学习，然而德国的集成电路产业始终未成气候。正如《中国芯酸往事》一文所说，到了2000年以后，这一状况有了转机，一些海归人物回国创业，设立了民间资本的集成电路产业，虽然规模不大，但有了起色。

大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年，包括成立于2004年、现属于华为的海思，而且几乎都是民营企业。经过十几年的坎坷，现在都成了中国芯片业的骨干。其中最关键的是从台湾地区回来的张汝京。

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