此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小、技术水平偏低，国产材料的销售规模占全球比重不到5%，与发达国家相比仍存在较大差距。

后发

侠客岛：很多工业领域，我们成功实现了跨越和赶超，比如高速铁路、家用电器领域，但在集成电路领域，这种景象没能出现。原因何在？

倪光南：从历史原因来看，我们起步晚。1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管。直到1956年，中国才成功制成第一根硅单晶。鉴于早期的计算机是用分立元件（电子管、晶体管等）做的，彼时中国还可以跟随国外的计算机技术。

随着集成电路发展到大规模集成电路时代，中国由于没有集成电路产业的支撑，就明显追赶乏力了。而，世界上的芯片技术却突飞猛进。到目前为止，虽然我们有华为海思、中芯国际等国际知名的芯片设计和芯片制造企业，

但就整体产业发展而言，相较国际先进水平，我们可能需要一二十年才能追赶上。

起步晚是重要的历史原因，主导理念的偏差导致创新推进不够是现实原因。曾经，我们在很多方面，希望能够用更省事的办法解决问题，所谓“造不如买，买不如租”。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片行业的“短板”最终还是需要中国人自己通过努力奋斗不断推进创新，一步一步踏实追赶。

突破

侠客岛：面对内部“短板”、外部封锁等难题，中国芯片技术和产业要怎么做才能实现突破？

相关报道: