近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。
集成电路年产值首破千亿
中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6％，产业规模达到571亿元。
业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。
目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍，以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产50％即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40％，则制造业的产值为289亿美元，如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元，则需要年产1000万个晶圆片，即每月产能要达到83万片。若以90％产能利用率计算，则每月产能需要达到约93万片，而现在中国的实际产能约为每月20万片，每月产能缺口达73万片。
最近两年，国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占了10座。
作为全球主要的电子产品制造大国，国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示，眼下人工智能概念正迅速蹿红，而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起，“连接＋感知＋智能化”将驱动半导体产业发展。
产业结构性缺陷逐步显现
虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃，但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品，而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前，中国前十大芯片制造公司中，外资公司的数量占据一半，营收比重占到了56％。
国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来，目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代，且缺乏有规模的集成器件制造（IDM）企业。
