日前，北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、联芯科技有限公司 （大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称“联芯科技”）、北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）等几家国内企业与高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称“美国高通”）宣布联合创立合资公司的消息自发布后，引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。
引进外资是否会对国内芯片产业带来巨大冲击，如何看待我国集成电路产业发展过程中开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间的关系，成为人们关注的焦点。
合资项目引发行业热议
联芯科技、建广资产、智路资本等国内企业与美国高通日前宣布合资设立瓴盛科技（贵州）有限公司（以下简称“瓴盛科技”），聚焦消费类手机市场，合资公司在初始阶段将面向中国市场主打中低端智能手机与终端芯片业务。
合作方之一，大唐电信集团是中国移动通信领域的国家队，主导了TD-LTE4G国际移动通信标准，拥有TD-LTE核心技术专利。联芯科技是大唐电信集团旗下手机通信芯片企业，近年来与外部加强合作，开始有所起色。建广资产和智路资本是多年来积极布局半导体产业的中国资本，控股企业产品覆盖通信、汽车电子等领域。高通则是移动互联网时代全球最顶尖的半导体芯片厂商。
就是这样一个中方控股占76%的项目，引发了关于集成电路产业开放合作、公平竞争与自主创新的大讨论。在质疑观点中，“高通利用技术合作释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，或带来巨大冲击”，这一声音是最直接的担忧。
通信行业专家柏松对此表示：“瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非。按照GSMA智库的数据，目前全球的手机普及率大约在67%，全球那1/3没有用上手机的人口基本属于低收入群体，显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还是从普惠角度看，企业关注这块市场天经地义。”
据悉，瓴盛科技的产品是典型的“中国设计”和“中国制造”，体现芯片创新水平的设计和制造环节将由中国团队和企业承接。
