国内科技专家——
我国高端芯片研制已具备基础
“十三五”国家重点研发计划光电子与微电子器件及集成重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究，取得了丰硕的创新性成果。
“当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，研制成功的原型器件通过系统功能验证，某些关键技术达到国际先进水平。”祝宁华介绍，仅从“863”计划的“十二五”规划来看，国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。
“这些研发项目有很多是前瞻布局的，中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在‘十二五’和‘十三五’国家重点研发计划中，都有相应部署。”祝宁华说，半导体激光器被称为信息网络的心脏，在光传输和交换设备中，光器件占百分之六七十的成本比重。
祝宁华分析，当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。“只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片，集中资源，从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局，同时通过国家引导、地方和企业的参与，构建完善的光电子芯片加工工艺平台，相信高端芯片研发将不断取得新的突破。”
